Xenon（ゼノン）社製キセノン（クセノン、ゼノン）パルス照射装置は、50 年にわたり、医療機器や光学記録媒体、ディスプレイ、半導体分野の生産設備へ紫外線硬化装置（UV硬化照射装置）として使用されてきました。Xenon 社は、豊富な経験を活かして幅広いアプリケーションへ最適なソリューションを提供致します。
現在では、プリンテッドエレクトロニクス分野を中心とした樹脂基板上の金属ナノインクの焼結（光焼結/フォトシンタリング）という新たな用途にも対応し、高エネルギー照射からR2R の対応まで広い範囲にわたり、柔軟性を備えた製品を開発しております。
ユーザー様のR&D ～生産工程に使われ、基礎開発、プロセス開発、品質向上の役に立つ装置になっております。

キセノンパルス・光焼成装置

本装置は、金属粒子を含む導電性インクを瞬間焼結させる事ができる開発・実験用の装置です。低温焼結処理を実現し、主に印刷プロセスに使用される耐熱性の低い樹脂基材への適用が期待されています。高生産性が期待できるR2Rプロセスへの適応も可能です。

紫外線硬化（UV硬化）照射装置

高エネルギーキセノンパルス光による紫外線硬化（UV硬化）・接着・乾燥用として様々な分野で実績のある装置です。豊富なパルスレート、エネルギーの設定が可能な為、低温処理が必要で熱に弱い基材や製品への使用に効果があります。ワークサイズ、生産スピード等、あらゆるご要望に応じた提案が可能です。