ナノインプリントリソグラフィ（NIL）

Obducat 社は、特許取得済みの NIL 技術に基づき、マスタースタンプから、フレキシブルポリマーフィルムや硬いサファイア基板を含む様々な加工対象基板に、極めて正確なマイクロ・ナノサイズの構造を複製することに適したプロセスを構築しています。また、凹及び凸表面を持つカメラレンズのような非平面基板へのパターンや構造の複製も可能にします。

Obducat 社の NIL システムは全て、フルエリア一括でインプリントを行います。これは、多くの競合するソリューションで一般的ないくつかの小さなステップではなく、１ステップで基板表面全体に複製することが可能になったことを意味します。

大量生産用に開発された Obducat プロセスでは、まずマスタースタンプからポリマーフィルムにパターンを転写します。次にパターンを転写したポリマーフィルムスタンプ（IPS®と呼びます）を使って、加工対象基板にパターンを複製します。この最終複製には、熱膨張を排除してパターン転写の品質と再現性を高める熱と UV 同時のSTU®プロセス（Simultaneous Thermal and UV）を使用しています。IPS® テクノロジーは、マスタースタンプの摩耗を減らし、パーティクルコンタミネーションを原因とする欠陥の数を減らすことで、Obducat NIL-process 全体のコスト効率を向上させることができます。

Obducat 社の特許技術である Soft Press® とIPS® の組み合わせにより、NIL-テクノロジーの重要な要素である、均一な圧力でパターンを転写することが大きな基板サイズに対しても可能となります。

ナノインプリントリソグラフィ製品ポートフォリオ

Obducat 社 のナノインプリントリソグラフィ製品ポートフォリオは、使いやすいセミオートマティック装置から大量生産に適したフルオートマティック装置まで取り揃えております。

 

レジストプロセッシング

レジストプロセッシング技術は、半導体製造において広く利用されています。Obducat 社は、革新的なRCCT™、高性能な EBR、マルチチャックソリューションなどの技術を導入し、高い競争力を持つ最先端のレジストプロセッシングシステムを市場に提供しています。また、個々のお客様のご要望に応じて、装置に搭載可能な高度な技術を開発しています。

レジストプロセッシング製品ポートフォリオ

Obducat 社は、大量生産および研究開発作業に適したフルオートマティックおよびセミオートマティックのコーター・デベロッパー装置を提供しています。

 

ウエットプロセッシング

半導体製造工程では、エッチング、洗浄、リフトオフ、剥離など、様々なウエットプロセスが広く用いられています。Obducat 社は、独自の技術力と多彩な装置ソリューションで、高い競争力を持つ最先端のウェットプロセス装置を市場に提供しています。また、個々のお客様のご要望に応じて装置に搭載可能な高度な技術を開発しています。

ウエットプロセッシング製品ポートフォリオ

Obducat 社は、クリーニング、リフトオフ、エッチング、または現像用に高度な構成が可能なセミオートマティックおよびフルオートマティックのウエット処理装置を提供しています。

ファウンドリーサービス

Obducat 社は、業界をリードするナノリソグラフィ技術に基づくファウンドリーサービスを提供しています。それにより、お客様はイノベーションを実現し、製品開発と商品化を加速させることができます。Obducat 社の数十年の経験に基づく社内のナノリソグラフィ能力とナノインプリント・リソグラフィの優れたプロセス・ノウハウを活用し、業界をリードするプロトタイピングと生産サービスをお客様に提供しています。

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